匠心造物 • 智联未来 美格智能CEO杜国彬出席联通雁飞5G模组暨行业套件产品发布会！

5月25日，由中国联通5G创新应用联盟、联通数字科技有限公司及中国联通物联网研究院联合主办的联通雁飞5G模组暨行业套件产品发布会在中国·南京盛大召开。本次发布会以“匠心造物 • 智联未来”为主题，齐聚芯片、模组、燃气、智能终端等产业龙头企业大咖，围绕5G时代芯片和模组的市场需求痛点、商业模式创新及产业发展趋势等方面进行了深度剖析和座谈研讨。美格智能CEO杜国彬应邀出席，与诸多物联网行业专家一同探讨了未来5G发展情况与行业机会。